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CPU Intel Core i9-10920X / LGA2066 / Tray+++ 12-Core - 24 Threads - 19.25 MB Cache-Speicher
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CPU Intel Core i9-10920X / LGA2066 / Tray+++ 12-Core - 24 Threads - 19.25 MB Cache-Speicher

2180357
€870.00
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Détails du produit
UPC: CD8069504382000
Marque: INTEL

GARANTI 12 MOIS

Processeur
Nombre de coeurs de processeurs 12
Fréquence du processeur 3.5 GHz
Mémoire cache du processeur 19.25 Mo
Lithographie du processeur 14 nm
Nom de code du processeur Cascade Lake
Famille de processeur Intel® Core™ i9 série X
Boîte Non
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2066
ID ARK du processeur 198012
Refroidisseur inclus Non
Génération 10th Generation
Modèle de processeur i9-10920X
Nombre de threads du processeur 24
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Fréquence du processeur Turbo 4.6 GHz
composant pour PC
Détails techniques
Marchand Intel
Type de produit Processor
Etat Launched
Date de lancement Q4'19
Mémoire maximum 256 Go
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Carte graphique intégrée Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® 64 Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d)) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 2
Intel® Deep Learning Boost Y
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Spécification de solution thermique PCG 2017X
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Code du système harmonisé 8542310001
Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
Révision CEM PCI Express 3.0
Version des emplacements PCI Express 3.0
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 165 W
Conditions environnementales
Tjunction 94 °C
Mémoire
ECC Non
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 256 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2933 MHz
Canaux de mémoire Quad
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